De acordo com novas informações vindas da Coreia, a Apple moveu seu sensor de impressão digital para abaixo da tela em seu próximo smartphone, e não na traseira como fez o Galaxy S8 após a remoção do botão Home. Além disso, a mesma fonte afirmou que o aspecto da tela do novo iPhone será de 18,5:9, ao invés do tradicional 16:9, seguindo a nova tendência que está presente tanto no Galaxy S8 quanto no LG G6.
Também foram citados sensores infravermelhos para ajudar o aparelho a entender o ambiente tanto para tirar fotos com foco melhor quanto para aumentar as capacidades de realidade aumentada, algo já comentado por Tim Cook, o CEO da Apple.
Essas informações supostamente vêm de uma fonte ligada à TSMC, uma das principais parceiras da Apple, que teria falado sobre as novidades em um evento da empresa realizado nesta quinta-feira. Contudo, não sabemos se essas informações são próprias ou se a TSMC está apenas citando rumores populares.
Nessa mesma conferência, a TSMC anunciou que ela irá começar a fabricação de chips 7nm em massa em 2018, utlizando uma tecnologia chamada “Extreme Ultraviolet Lithography”, o que será anunciado oficialmente ainda em 2017. A produção dos primeiros chips 5nm devem começar já em 2019. Um grande avanço em comparação ao Galaxy S8 e seu Snapdragon 835/Exynos 8895 que são fabricados em 11nm.
Os boatos mais recentes sugerem que a Apple lançará três novos smartphones em setembro, sendo o principal um iPhone 8 com preço salgado acima de US$ 1.000. Ele deve contar com diversas novas tecnologias, incluindo uma tela OLED de 5,2 polegadas curva nas laterais e praticamente sem bordas.
Além dele, a Apple também deve lançar os sucessores da linha iPhone 7, que supostamente contarão com as mesmas telas de 4,7 e 5,5 polegadas. De acordo com relatórios, todos eles contarão com carregamento wireless, podendo inclusive ser à distância.
Via: Digitimes
