O Snapdragon 835 começou a equipar smartphones como o Galaxy S8 e Xiaomi Mi 6 há apenas alguns meses, mas os detalhes sobre seu sucessor top de linha, o Snapdragon 845, já começaram a vazar, assim como do chipset Kirin 970.
De acordo com o vazamento de hoje, ambos chipsets são produzidos na arquitetura 10nm FinFET, o que certamente dificultará a fabricação de ambos. O vazamento também revela que os chipsets terão suporte para armazenamento mais rápido e novos padrões de memória RAM, o que promete melhorar a performance geral dos smartphones.
Nas últimas duas gerações, a Qualcomm trabalhou com seus próprios processadores para o Snapdragon 820 e 835, mas as coisas podem mudar com o Snapdragon 845. O vazamento indica que o próximo chipset contará com o Cortex-A75 da ARM para as tarefas pesadas e núcleos Cortex-A53 que são mais focados no balanço entre a execução e gasto energético.
O lançamento oficial do Snapdragon 845 provavelmente ocorrerá apenas no ano que vem, então esse vazamento deve ser levado como suspeita, principalmente pelo fato de ele dizer que o chipset será feito na arquitetura 10nm FinFET LPE e não no processo LPP, que é o que todos esperavam para o próximo chipset top de linha da Qualcomm. A GPU deve ser a Adreno 630.
Já o Kirin 970 provavelmente fará sua estreia no Huawei Mate 10. Ele, e o Snapdragon 945, devem ter suporte para armazenamento UFS 2.1 e memória RAM LPDDR4X. Espera-se que a Huawei utilize armazenamento UFS 2.1 ao contrário do eMMC, que é mais lento mas mais barato.
